“自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一些公司在設(shè)計、制造、封裝等多個方面都取得了很好的成績，比如設(shè)計領(lǐng)域的海思和展訊，制造領(lǐng)域中的中芯國際等。”日前，工信部副部長懷進(jìn)鵬在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上如是說。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑
2013年，移動終端芯片銷售額首次超過PC芯片，改寫了20年來PC主導(dǎo)全球芯片市場應(yīng)用的現(xiàn)狀，而未來，這一趨勢仍將深化。當(dāng)前，移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了動力。
2015年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兼并重組、資本并購頻發(fā)，甚至被業(yè)界稱為“半導(dǎo)體并購元年”。在這一年里，全球資本并購金額超過1200億美元，可謂競爭激烈。
Intel100億美元收購FPGA廠商Altera，意在融合CPU和FPGA，占領(lǐng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場；NXP斥資112億美元收購Freescale，合并后市值超過400億美元，意在組建汽車電子巨無霸；EDA軟件市場老大Synopsis收購Magma，旨在加強行業(yè)壟斷地位。
當(dāng)然，中國企業(yè)在這一波半導(dǎo)體并購潮上也毫不示弱。清芯華創(chuàng)收購OmniVision、通富微電收購AMD部分封測資產(chǎn)、武岳峰資本收購芯成半導(dǎo)體(ISSI)、建廣資本收購NXPRF/Power、長電科技收購星科晶朋等等都是大手筆。尤其是紫光，在并購路上更是一路高歌猛進(jìn)，連續(xù)收購了展訊、銳迪科、華三，入股西部數(shù)據(jù)、臺灣力成等。
在懷進(jìn)鵬看來，“全球移動芯片市場的爆發(fā)性增長，重塑了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局�！�
企業(yè)熱情高漲需防投資過熱
在這樣的背景下，國內(nèi)許多企業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入都有很高的熱情。
對此，同樣是在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，中芯國際CEO邱慈云強調(diào)：“要謹(jǐn)防對半導(dǎo)體的投入過熱，因為這會造成資源浪費。過度狂熱的資本投入將給產(chǎn)業(yè)帶來災(zāi)難。光伏、LED以及當(dāng)下的液晶面板都是前車之鑒�！�
事實上，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)技術(shù)的參與者和提供者開始逐漸減少。半導(dǎo)體制程工藝從130納米到10納米的演進(jìn)過程中，參與廠商從當(dāng)時的二三十家減少到現(xiàn)在的五六家。
據(jù)邱慈云介紹，研發(fā)28納米技術(shù)所需要投入的資金約為9億-12億美元，12納米技術(shù)研發(fā)所需資金約為13億-15億美元，而建立一條生產(chǎn)線的資金則更為龐大，需要48億-50億美元。由于成本和巨額資本的支出，即使擁有強大研發(fā)團隊的科技巨頭也難以支撐先進(jìn)技術(shù)的延續(xù)，高昂投資有時甚至?xí)䦷頍o法持續(xù)承受的重大損失。
任何產(chǎn)業(yè)的培育都不可能一蹴而就，更何況半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更具高技術(shù)、高資本門檻以及高風(fēng)險等特點，所以更需要參與者有著清醒理智的規(guī)劃和思考。
布局先進(jìn)技術(shù)迎新機遇
謹(jǐn)慎的態(tài)度自然不可少，但在機遇面前踩準(zhǔn)步調(diào)也尤為重要。
半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子工業(yè)體系的基石。裝備和材料決定工藝水平；工藝、工具、IP和設(shè)計服務(wù)決定芯片性能；芯片決定軟件性能；芯片、軟件決定整機性能；整機性能決定市場競爭力。
近年來，中國半導(dǎo)體技術(shù)水平與國際差距不斷縮小，“并購+自主創(chuàng)新”能力得到了有效增提升。
海思、展訊已經(jīng)實現(xiàn)LTE五�；鶐酒逃霉┴�，半導(dǎo)體設(shè)計工藝普遍達(dá)到28nm；中芯國際北京、上海工廠28nm芯片均已具備千片產(chǎn)能。目前，海思已經(jīng)開始了16nm技術(shù)的研發(fā)，中芯國際也已經(jīng)進(jìn)入14納米工藝研發(fā)階段。
機遇總是給有準(zhǔn)備的人，對于企業(yè)來說也不例外。
布局先進(jìn)技術(shù)使海思、中芯國際這些廠商有了能力參與國際競爭，尤其是在半導(dǎo)體新型存儲技術(shù)醞釀突破、智能產(chǎn)業(yè)（智慧家居、穿戴設(shè)備、智能汽車等）多樣化發(fā)展的新機遇下，幾乎等同于獲得了“入場券”。
這兩年，中國政府大力倡導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在政策利好的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為中國重大的戰(zhàn)略部署，無疑迎來了黃金時期。中國智能制造、智能機器人、觸控系統(tǒng)等多個領(lǐng)域都對智能硬件和半導(dǎo)體都有著強烈的需求；工業(yè)控制、汽車電子等新應(yīng)用的融合，也為半導(dǎo)體的發(fā)展注入了新的活力。
未來，國內(nèi)相關(guān)廠商如能把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此次發(fā)展浪潮，必將取得長足的進(jìn)步。